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更新時(shí)間:2026-02-24
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從手機(jī)信號(hào)到量子芯片,現(xiàn)代無線設(shè)備越來越依賴一種“隱形"的波——表面聲波(SAW);但產(chǎn)生這種微觀振動(dòng)的裝置始終被困于“多芯片、高功耗、低集成"的傳統(tǒng)架構(gòu)中,成為了系統(tǒng)集成路上大的絆腳石。近日,一項(xiàng)突破性研究改變了這一局面!
科羅拉多大學(xué)聯(lián)合亞利桑那大學(xué)和桑迪亞國家實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合研制出全固態(tài)、單芯片、電注入式SAW聲子激光器;這項(xiàng)研究不僅將聲波產(chǎn)生裝置集成于單一芯片,更無需外部復(fù)雜射頻源驅(qū)動(dòng),為未來無線通信、傳感與計(jì)算系統(tǒng)的小型化與高效化奠定基礎(chǔ)。該研究成果以“An electrically injected solid-state surface acoustic wave phonon laser"為題發(fā)表于Nature。
無處不在的表面聲波及其瓶頸
聲子激光器的工作原理類似標(biāo)準(zhǔn)二極管激光器,只是前者產(chǎn)生的是振動(dòng)而非光束。目前,主流的SAW產(chǎn)生方式依賴于一種叫做叉指換能器(IDT)的部件,它將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲波。這就像是為聲音建造一座復(fù)雜的“轉(zhuǎn)換站",這種“轉(zhuǎn)換站"架構(gòu)存在固有局限:當(dāng)頻率提高到數(shù)十 GHz時(shí),所需的電極薄到難以制造,并會(huì)引入大量損耗。更重要的是,整個(gè)系統(tǒng)通常需要獨(dú)立的射頻源芯片和SAW芯片協(xié)同工作。這額外增加的體積、重量和功耗,與日益迫切的集成化需求背道而馳。
許多基于SAW的前沿應(yīng)用,其功能本與聲波的產(chǎn)生機(jī)制無關(guān),但當(dāng)它們被迫依賴外部IDT源時(shí),這一架構(gòu)的所有限制就會(huì)暴露。雖然有許多方法可以產(chǎn)生SAW,但大多數(shù)方法都需要兩塊不同的芯片和電源來產(chǎn)生聲波;因此,尋找一種更直接、更集成的SAW產(chǎn)生方式,已成為領(lǐng)域內(nèi)迫在眉睫的挑戰(zhàn)。
“聲學(xué)版"激光器誕生
面對(duì)傳統(tǒng)路徑的瓶頸,研究團(tuán)隊(duì)將目光投向了另一個(gè)已改變世界的領(lǐng)域——光學(xué)激光器。該論文的通訊作者、亞利桑那大學(xué)的Matt Eichenfield教授表示,“二極管激光器是大多數(shù)光學(xué)技術(shù)的基石,因?yàn)樗鼈冎恍桦姵鼗蚝唵蔚碾妷涸醇纯晒ぷ鳎恍枰褚酝す馄髂菢有枰喙饩€來產(chǎn)生激光,而我們想做一種類似的激光器,但是用于SAWs。"

圖1 新型聲子激光器核心原理。(a)器件結(jié)構(gòu);(b)直流偏置使電子動(dòng)量分布偏移,實(shí)現(xiàn)向前傳播聲子的“粒子數(shù)反轉(zhuǎn)";(c)理論增益曲線隨漂移場的變化;(d, e)芯片的顯微圖像
這一構(gòu)想的核心在于聲電效應(yīng):在某些材料中,聲波與電子可以發(fā)生能量交換。研究團(tuán)隊(duì)通過異質(zhì)集成技術(shù),將一層僅50 nm厚的高遷移率銦鎵砷(InGaAs)半導(dǎo)體薄膜與一層高性能壓電材料鈮酸鋰(LN)結(jié)合。LN作為壓電材料,振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生振蕩電場;相應(yīng)地,當(dāng)器件中存在振蕩電場時(shí),會(huì)產(chǎn)生振動(dòng),器件的InGaAs層的電子在受到電場沖擊時(shí)被加速。這就可以創(chuàng)造一種非平衡狀態(tài):對(duì)于向前傳播的聲波,處于高能態(tài)的電子更多,從而能夠通過受激發(fā)射將能量饋送給聲波,使其增強(qiáng);而對(duì)于反向傳播的聲波,電子則更多地表現(xiàn)為吸收其能量。論文作者Alexander Wendt表示,“它倒退時(shí)幾乎會(huì)損失99%的功率,為了實(shí)現(xiàn)凈增益,我們設(shè)計(jì)它在前進(jìn)時(shí)獲得相當(dāng)大的增益以克服這個(gè)差距。"
因此,研究團(tuán)隊(duì)將整個(gè)增益結(jié)構(gòu)置于一個(gè)微型聲學(xué)諧振腔(法布里-珀羅腔)內(nèi),聲波在其中來回反射,不斷被放大。當(dāng)直流偏壓超過36 V的閾值時(shí),增益最終克服了腔內(nèi)所有損耗,器件便從“放大器"躍變?yōu)椤凹す馄?,產(chǎn)生自持、高強(qiáng)度、高相干的聲波振蕩。
芯片的性能:小體積,大能量
實(shí)驗(yàn)成果令人振奮,這款聲子激光器芯片僅0.138 mm2,比一粒鹽還小。在1 GHz的工作頻率下,它輸出了高達(dá)-6.1 dBm的連續(xù)聲功率,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了<77 Hz的極窄線寬和較低的相位噪聲。這標(biāo)志著芯片級(jí)聲源在性能和集成度上達(dá)到了全新高度。更引人注目的是其發(fā)展?jié)摿Γㄟ^詳細(xì)建模,研究人員發(fā)現(xiàn)了提升器件性能方法,包括實(shí)現(xiàn)毫赫茲線寬、更高的功率效率,以及在10 GHz頻率下將面積縮小到550 μm2。

圖2 聲子激光器的性能表征。(a)輸出功率隨偏置變化,顯示明確閾值。;(b)達(dá)到閾值時(shí),譜線寬度從MHz急劇壓縮至Hz量級(jí);(c)在1 GHz下測得77 Hz線寬和-6.1 dBm的輸出功率
傳統(tǒng)的SAW器件受限于IDT設(shè)計(jì),頻率通常難以超越4 GHz。而這項(xiàng)新技術(shù)通過擺脫IDT瓶頸,結(jié)合新型波導(dǎo)諧振腔設(shè)計(jì),理論模型顯示其可將工作頻率輕松推至10 GHz以上,甚至有望觸及數(shù)十GHz的頻譜。
應(yīng)用:從“全聲學(xué)"射頻前端到量子接口
這項(xiàng)突破的影響力遠(yuǎn)不止于一個(gè)更優(yōu)秀的聲源,它象征著構(gòu)建在聲學(xué)域內(nèi)處理信號(hào)的芯片系統(tǒng)成為可能。Matt Eichenfield教授表示,SAW器件對(duì)許多最重要的技術(shù)至關(guān)重要,它們存在于所有現(xiàn)代手機(jī)、遙控鑰匙、大多數(shù)GPS接收器和許多雷達(dá)系統(tǒng)中。當(dāng)前,濾波器、低噪聲放大器、本振、混頻器等多個(gè)芯片中的射頻前端使用了不同技術(shù),通過復(fù)雜互連協(xié)同工作,信號(hào)需要在電和聲之間反復(fù)轉(zhuǎn)換,導(dǎo)致效率損耗和體積龐大。實(shí)際案例為在手機(jī)每次通信時(shí),手機(jī)中不同芯片都會(huì)反復(fù)將無線電波轉(zhuǎn)換為SAW信號(hào),再轉(zhuǎn)換回來。

圖3 聲子激光器的未來應(yīng)用。(a)環(huán)形腔設(shè)計(jì);(b)基于SAW-PL的傳感器;(c)緊湊型射頻信號(hào)處理器;(d)SAW-PLs可通過基于波導(dǎo)的諧振器生成高頻SAWs來制備。(e, f)高頻波導(dǎo)設(shè)計(jì)及性能擴(kuò)展預(yù)測
聲子激光器作為高性能、可集成的片上聲學(xué)本振,補(bǔ)上了一塊關(guān)鍵拼圖。Matt Eichenfield教授表示,“這把聲子激光是一塊還要擊倒的多米諾骨牌,現(xiàn)在我們真的可以用同樣的技術(shù)把所有無線電所需的部件都組裝在一塊芯片上了。"研究團(tuán)隊(duì)在論文中描繪,未來的射頻接收鏈路可能由聲學(xué)元件構(gòu)成。天線接收的信號(hào)被直接轉(zhuǎn)換為SAW,隨后由聲電放大器放大,再與聲子激光器產(chǎn)生的本振信號(hào)在聲電混頻器中完成下變頻,全程無需離開聲學(xué)域。這種“全聲學(xué)"芯片將極大簡化設(shè)計(jì)、縮減體積并提升能效。此外,這項(xiàng)技術(shù)的還可以應(yīng)用到其它領(lǐng)域,如量子技術(shù)、高靈敏傳感、集成聲光調(diào)制等。
展望未來
當(dāng)然,目前演示的器件仍有優(yōu)化空間。例如采用環(huán)形諧振腔取代法布里-珀羅腔,可消除反向傳播損耗,預(yù)計(jì)能將線寬再壓縮數(shù)百倍,相位噪聲降低超過27 dB,同時(shí)大幅降低工作電壓和功耗。材料方面,探索鈮酸鋰之外的壓電平臺(tái),或利用二維電子氣異質(zhì)結(jié),有望在更高頻率或更低噪聲水平上取得突破。
參考文獻(xiàn): 中國光學(xué)期刊網(wǎng)

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